最近半導體圈傳出一個消息：台積電啟動了「Glass Substrate Development for CoWoS（CoWoS玻璃基板開發）」計畫，找來日本 ABF 載板大廠 Ibiden（揖斐電）以及面板大廠群創一起合作。
很多投資人看到新聞後第一個反應可能是：
「等等，玻璃？晶片不是都用矽嗎？」
第二個反應則是：
「這是不是代表 CoWoS 快不夠用了，所以要開始準備 CoPoS？」
答案其實是：
很有可能。
而且這件事情的重要性，可能比很多人想像得更大。
因為這不只是換材料而已，而是在替未來 AI 超級晶片鋪路。
今天我們就用「蓋房子」的角度，讓不是半導體工程師的人，也能看懂這場玻璃革命到底在幹嘛。
AI 晶片正在變成一棟摩天大樓
以前的 CPU 很像透天厝。
一顆晶片自己住。
自己吃飯。
自己上班。
大家相安無事。
但 AI 時代來了以後，事情完全不同。
以 NVIDIA 最新的 AI GPU 為例。
裡面已經不是一顆晶片。
而是：
- GPU
- HBM記憶體
- I/O晶片
- 網路晶片
- 電源管理
全部塞在一起。
像一個大型社區。
如果說十年前的晶片是透天厝。
那今天的 AI 晶片已經變成信義區豪宅。
而未來的 AI 晶片甚至會變成台北101。
問題來了。
當房子越蓋越大，最先撐不住的是什麼？
通常不是住戶。
而是地基。
CoWoS其實就是晶片界的豪宅基地
很多人以為 CoWoS 是某種神秘技術。
其實你可以把它想成：
「超高級晶片停車場」。
GPU 停在上面。
HBM 停在旁邊。
然後大家透過超短距離道路互相溝通。
因此 AI 運算速度才能飛快。
但是隨著 GPU 越做越大。
HBM 從：
HBM3
變成 HBM3E
接著 HBM4
HBM4E
未來甚至更多。
整個封裝面積開始暴增。
原本的 CoWoS 地基開始出現問題。
就像原本設計給三層樓的地基。
現在突然要蓋三十層樓。
工程師開始頭痛了。
第一個問題：翹曲（Warpage）
先想像一下披薩。
剛烤好的披薩平平的。
很好切。
但如果烤箱溫度不均勻。
披薩邊緣開始捲起來。
整片變形。
這就叫翹曲。
AI晶片封裝也是一樣。
晶片、載板、封裝材料都有不同熱膨脹係數。
加熱後膨脹不同。
冷卻後收縮不同。
結果整個封裝開始彎曲。
越大的晶片越嚴重。
現在 CoWoS-L 的面積已經接近小型手機。
未來 CoPoS 的尺寸甚至可能更誇張。
如果翹曲失控：
- 良率下降
- 訊號失真
- 焊點裂開
全部一起來。
就像房子地基下陷。
樓再豪華也沒用。
為什麼玻璃能解決翹曲？
因為玻璃超級平。
這不是開玩笑。
顯示器產業研究玻璃幾十年。
玻璃最大的優勢之一就是：
尺寸超大卻能維持平整。
而且玻璃的熱膨脹係數接近矽晶片。
兩者一起受熱時比較同步。
不容易一個往東膨脹。
另一個往西膨脹。
因此翹曲問題大幅改善。
這也是為什麼群創會被找進來。
因為全世界最懂大尺寸玻璃加工的人。
其實就在面板產業。
第二個問題：熱管理
AI 最大敵人其實不是算力不足。
而是發熱。
現在一顆 AI GPU 功耗已經逼近：
1000瓦。
差不多是一台吹風機。
未來甚至可能超過。
如果熱散不出去。
GPU 再強也得降頻。
就像法拉利塞在台北下班車陣。
有馬力也跑不動。
玻璃如何幫忙散熱？
很多人會說：
「玻璃不是隔熱嗎？」
沒錯。
但玻璃基板真正厲害的地方不是自己散熱。
而是它能做出更精準的導熱結構。
因為玻璃表面非常平整。
可以建立更密集的導通孔（TGV）。
也就是 Through Glass Via。
可以想成晶片內部的高速電梯。
熱量與訊號可以透過這些通道快速傳遞。
未來甚至可以把散熱設計直接整合進封裝結構裡。
讓大型 AI 模組的熱量管理更有效率。
第三個問題：訊號傳輸
AI 訓練時最怕什麼？
不是 GPU 不夠快。
而是資料塞車。
就像高速公路。
跑車再多。
如果交流道堵住。
照樣卡死。
未來 GPU 與 HBM 間的資料流量將暴增數倍。
傳統有機基板開始面臨極限。
訊號衰減越來越嚴重。
玻璃基板為什麼更適合高速傳輸？
因為玻璃有兩個優勢。
第一個：
介電損耗低。
白話翻譯：
訊號跑比較遠不容易累。
第二個：
尺寸穩定。
線路可以做得更細。
更密。
更精準。
這就像把原本四線道高速公路。
直接升級成二十線道。
而且車道還更平整。
未來 AI 晶片需要的數十TB/s資料流量。
玻璃基板有機會成為最佳選擇。
第四個問題：供電
現在 AI GPU 已經像怪獸。
每顆都在狂吃電。
問題是：
電不是送到晶片附近就好。
而是要精準送進每個區域。
否則局部電壓下降。
效能就掉下來。
這叫 Power Delivery。
也是未來 AI 封裝最重要課題之一。
ABF載板在這裡扮演什麼角色？
很多人以為玻璃基板會取代 ABF。
其實不一定。
更可能是合作。
ABF 載板就像城市道路。
玻璃基板像高速公路。
兩者分工合作。
ABF 負責：
- 與主機板連接
- 電源分配
- 外部訊號傳輸
玻璃基板負責：
- 超高速內部連接
- 大尺寸支撐
- 高密度訊號路徑
這也是為什麼台積電找 Ibiden。
因為 Ibiden 本來就是全球 ABF 載板龍頭之一。
擁有大量高階封裝經驗。
所以這是在替 CoPoS 做準備嗎？
答案很可能是：
「至少有很高關聯性。」
因為 CoWoS 現在已經接近大型封裝極限。
未來 AI 晶片發展方向只有兩條路。
第一條：
晶片做更大。
第二條：
堆更多晶片。
而 CoPoS（Chip on Panel on Substrate）就是其中一個重要方向。
簡單說。
把原本圓形晶圓思維。
變成面板思維。
利用超大面積封裝。
一次整合更多晶片。
更多 HBM。
更多互連。
這有點像：
把公寓變成購物中心。
把購物中心變成整座城市。
如果未來 CoPoS 真正普及。
面積可能比今天 CoWoS 大好幾倍。
這時候玻璃基板的平整度優勢就會變得極其重要。
因此市場推測：
這次的 Glass Substrate Development 計畫，很可能就是未來 CoPoS 世代的重要前哨戰。
為什麼群創突然變成受惠者？
因為面板廠有一個超級技能。
叫做：
大尺寸玻璃加工。
這正是半導體業過去相對缺乏的能力。
面板產業曾經為了電視與手機發展出：
- 超平整玻璃
- 超大尺寸玻璃
- 精密蝕刻技術
- 高精度搬運技術
這些能力原本看起來跟半導體無關。
但到了 CoPoS 時代。
突然變成寶藏。
就像原本在造船廠工作的人。
突然發現自己會蓋太空船。
因此市場近年一直在討論：
面板廠有機會藉由玻璃基板重新找到第二成長曲線。
投資人該看懂什麼？
如果把 AI 比喻成淘金熱。
那很多人只看到 NVIDIA 在賣鏟子。
其實真正的問題是：
淘金客越來越多。
道路夠不夠寬？
橋樑夠不夠穩？
城市供電夠不夠？
而 CoWoS、CoPoS、玻璃基板、ABF載板，正是這些基礎建設。
未來 AI 晶片不一定輸在 GPU 設計。
反而可能輸在：
「封裝技術跟不上。」
因此這次台積電找上 Ibiden 與群創，不只是材料開發。
更像是在提前建設下一代 AI 超級城市。
當市場還在討論下一顆 AI GPU 會不會更快時。
台積電已經開始研究：
「未來的地基到底要怎麼蓋。」
畢竟再厲害的鋼鐵人。
如果站在爛地板上。
飛不起來。
而玻璃基板，或許就是下一個 AI 時代最不起眼、卻最關鍵的那塊地板。
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